Papel nga walay sulfur
Mga butang nga nagkinahanglan og pagtagad:
Sulfur-free nga papel mao ang usa ka espesyal nga papel alang sa PCB ibabaw sa proseso sa pagtambal, nga gitipigan sa usa ka cool ug ventilated bodega, stacked hapsay, gikan sa direkta nga kahayag sa adlaw, gikan sa kalayo tinubdan ug tubig tinubdan, ug gipanalipdan gikan sa taas nga temperatura, kaumog ug kontak uban sa. mga likido (ilabi na ang acid ug alkali)!
mga detalye
Timbang: 60g, 70g, 80g, 120g.
Orthogonality nga bili: 787 * 1092mm.
Madagayaon nga kantidad: 898 * 1194mm.
Mahimong putlon sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.
Mga kahimtang sa pagtipig ug kinabuhi sa estante.
Tipigi sa usa ka uga ug limpyo nga bodega sa 18 ℃ ~ 25 ℃, layo sa mga tinubdan sa kalayo ug tubig, likayi ang direkta nga kahayag sa adlaw, ug silyohan ang pakete nga adunay estante nga kinabuhi sa usa ka tuig.
Teknikal nga mga parameter sa mga produkto.
1. sulfur dioxide ≤50ppm.
2. Adhesive tape test: ang nawong walay buhok nga nahulog nga panghitabo.
Aplikasyon
Nag-una nga gigamit sa plata-plated packaging, sama sa circuit boards, LEDs, circuit boards, hardware terminals, pagkaon proteksyon artikulo, bildo packaging, hardware packaging, stainless steel plate pagbulag, etc.
Nganong kinahanglan nimo ang papel nga walay sulfur?
Sa dili pa kita maghisgot kon nganong gigamit ang sulfur-free nga papel, kinahanglan natong hisgutan ang butang nga "PCB" (printed circuit board) nga giprotektahan sa sulfur-free nga papel-PCB mao ang suporta sa mga electronic nga sangkap ug usa sa importante nga mga sangkap sa electronic industriya.Hapit tanan nga matang sa elektronik nga kagamitan, gikan sa elektronik nga mga relo ug calculators ngadto sa mga kompyuter ug kagamitan sa komunikasyon, nagkinahanglan sa PCB aron makaamgo sa electrical interconnection tali sa nagkalain-laing mga component.
Ang nag-unang lawas sa PCB mao ang tumbaga, ug ang tumbaga nga layer dali nga mo-react sa oxygen sa hangin aron makamugna og itom nga brown nga cuprous oxide.Aron malikayan ang oksihenasyon, adunay proseso sa pagdeposito sa pilak sa paghimo sa PCB, mao nga ang PCB board gitawag usab nga silver deposition board.Ang proseso sa pagdeposito sa pilak nahimong usa sa katapusang mga pamaagi sa pagtambal sa nawong sa giimprinta nga PCB.
Sulfur-free nga papel nga packaging circuit board, apan bisan kung ang proseso sa pagdeposito sa pilak gisagop, kini dili hingpit nga walay mga depekto:
Adunay usa ka dako nga kalambigitan tali sa pilak ug asupre.Kung ang pilak makasugat sa hydrogen sulfide gas o sulfur ions sa hangin, dali nga makahimo og usa ka substansiya nga gitawag og silver sulfide (Ag2S), nga makahugaw sa bonding pad ug makaapekto sa sunod nga proseso sa welding.Dugang pa, ang pilak nga sulfide lisud kaayo nga matunaw, nga nagdala og daghang kalisud sa paglimpyo.Busa, ang intelihente nga mga inhenyero nakahimog paagi aron mahimulag ang PCB gikan sa sulfur ions sa hangin ug makunhuran ang kontak tali sa pilak ug asupre.Kini walay sulfur nga papel.
Sa pagsumada, dili lisud ang pagpangita nga ang katuyoan sa paggamit sa papel nga walay asupre mao ang mosunod:
Una, ang sulfur-free nga papel mismo walay sulfur ug dili mo-react sa silver deposition layer sa PCB surface.Ang paggamit sa sulfur-free nga papel sa pagputos sa PCB epektibo nga makapamenos sa kontak tali sa pilak ug asupre.
Ikaduha, ang papel nga walay sulfur mahimo usab nga magdula sa usa ka papel sa pag-inusara, paglikay sa reaksyon tali sa tumbaga nga layer sa ilawom sa pilak nga deposition layer ug ang oxygen sa hangin.
Sa link sa pagpili sa papel nga walay asupre, adunay tinuod nga mga limbong.Pananglitan, ang papel nga walay sulfur kinahanglan nga matuman ang mga kinahanglanon sa ROHS.Ang taas nga kalidad nga sulfur-free nga papel dili lamang wala'y sulod nga asupre, apan hugot usab nga nagtangtang sa makahilo nga mga butang sama sa chlorine, lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls, polybrominated diphenyl ethers, ug uban pa, nga hingpit nga nagtagbo sa mga kinahanglanon sa EU mga sumbanan.
Sa termino sa temperatura pagsukol, logistics papel adunay espesyal nga kabtangan sa pagsukol sa taas nga temperatura (mga 180 degrees Celsius), ug ang pH bili sa papel mao ang neyutral, nga mas maayo nga pagpanalipod sa PCB mga materyales gikan sa oksihenasyon ug yellowing.
Kung ang pagputos nga adunay papel nga wala’y asupre, kinahanglan nga hatagan naton ug pagtagad ang usa ka detalye, nga mao, ang PCB board nga adunay teknolohiya nga gipaunlod sa pilak kinahanglan nga iputos dayon human kini magama, aron makunhuran ang oras sa pagkontak tali sa produkto ug hangin.Dugang pa, kung giputos ang PCB board, ang mga gwantes nga wala’y sulfur kinahanglan nga isul-ob ug kinahanglan nga dili mohikap sa electroplated nga nawong.
Uban sa nagkadaghang kinahanglanon sa lead-free PCB sa Europe ug America, ang PCB nga adunay pilak ug tin deposition nga teknolohiya nahimong mainstream sa merkado, ug sulfur-free nga papel bug-os nga makagarantiya sa kalidad sa pilak o tin deposition PCB.Ingon sa usa ka matang sa berdeng industriyal nga papel, sulfur-free nga papel mahimong mas ug mas popular sa merkado, ug mahimong packaging sumbanan sa PCB sa industriya.
Mga rason sa paggamit sa papel nga walay sulfur.
Kinahanglan ka nga magsul-ob og sulfur-free nga gwantis kung mohikap sa plata nga plated.Ang plata nga pilak kinahanglang ibulag gikan sa ubang mga butang pinaagi sa papel nga walay asupre atol sa inspeksyon ug pagdumala.Nagkinahanglan kini og 8 ka oras aron mahuman ang silver sinking board gikan sa panahon sa paggawas sa silver sinking line hangtod sa panahon sa pagputos.Sa diha nga ang pagputos, ang plata nga plating board kinahanglan nga ibulag gikan sa packaging bag nga adunay sulfur-free nga papel.
Adunay usa ka dako nga kalambigitan tali sa pilak ug asupre.Sa diha nga ang pilak makasugat og hydrogen sulfide gas o sulfur ions sa hangin, kini sayon nga maporma ang usa ka hilabihan nga dili matunaw nga silver salt (Ag2S) (ang silver salt mao ang nag-unang component sa argentite).Kini nga kemikal nga pagbag-o mahimong mahitabo sa gamay kaayo nga kantidad.Tungod kay ang silver sulfide gray-itom, uban sa pagkusog sa reaksyon, ang silver sulfide modaghan ug mopatong, ug ang kolor sa nawong sa pilak anam-anam nga mausab gikan sa puti ngadto sa dalag ngadto sa gray o itom.
Ang kalainan tali sa sulfur-free nga papel ug ordinaryo nga papel.
Ang papel kanunay nga gigamit sa atong adlaw-adlaw nga kinabuhi, ilabi na sa matag adlaw nga kita mga estudyante.Ang papel usa ka nipis nga panid nga hinimo sa fiber sa tanum, nga kaylap nga gigamit.Lahi ang papel nga gigamit sa lainlaing natad, sama sa papel sa industriya ug papel sa panimalay.Pang-industriya nga papel sama sa pag-imprenta nga papel, sulfur-free nga papel, oil-absorbing paper, wrapping paper, kraft paper, dust-proof nga papel, ug uban pa, ug papel sa panimalay sama sa mga libro, napkin, dyaryo, toilet paper, ug uban pa. atong ipasabut ang kalainan tali sa industriyal nga sulfur-free nga papel ug komon nga papel.
Sulfur-free nga papel mao ang usa ka espesyal nga padding papel nga gigamit sa PCB silvering proseso sa circuit board manufacturers sa paglikay sa kemikal nga reaksyon tali sa pilak ug asupre sa hangin.Ang gimbuhaton niini mao ang kemikal nga pagdeposito sa pilak ug malikayan ang kemikal nga reaksyon tali sa pilak ug asupre sa hangin, nga moresulta sa pag-yellowing.Kung walay sulfur, makalikay kini sa mga disbentaha nga gipahinabo sa reaksyon tali sa asupre ug pilak.
Sa samang higayon, ang sulfur-free nga papel naglikay usab sa kemikal nga reaksyon tali sa pilak sa electroplated nga produkto ug sulfur sa hangin, nga miresulta sa pag-yellowing sa produkto.Busa, kung nahuman na ang produkto, ang produkto kinahanglan nga maputos sa papel nga wala’y asupre sa labing dali nga panahon, ug ang mga gwantis nga wala’y sulfur kinahanglan nga isul-ob kung makontak ang produkto, ug ang sulud sa electroplated kinahanglan dili makontak.
Mga kinaiya sa sulfur-free nga papel: sulfur-free nga papel limpyo, walay abog ug chip-free, nagtagbo sa mga kinahanglanon sa ROHS, ug walay sulfur (S), chlorine (CL), lead (Pb), cadmium (Cd), mercury (Hg), hexavalent chromium (CrVI), polybrominated biphenyl ug polybrominated diphenyl ethers.Ug mahimong mas maayo nga magamit sa PCB circuit board electronic nga industriya ug hardware electroplating industriya.
Ang kalainan tali sa sulfur-free nga papel ug ordinaryo nga papel.
1. Ang papel nga walay sulfur makalikay sa kemikal nga reaksyon tali sa pilak sa electroplated nga mga produkto ug sulfur sa hangin.Ang ordinaryo nga papel dili angay alang sa electroplating nga papel tungod sa daghang mga hugaw.
2. Sulfur-free nga papel epektibo nga makapugong sa kemikal nga reaksyon tali sa pilak sa pcb ug asupre sa hangin kon kini gigamit sa industriya sa pcb.
3. Ang papel nga walay sulfur makapugong sa abug ug mga chips, ug ang mga hugaw sa ibabaw sa industriya sa electroplating makaapekto sa epekto sa electroplating, ug ang mga hugaw sa pcb circuit mahimong makaapekto sa koneksyon.
Ang ordinaryong papel kasagarang ginama sa mga lanot sa tanom, sama sa kahoy ug sagbot.Ang hilaw nga materyales sa sulfur-free nga papel dili lamang mga lanot sa tanum, kondili usab mga non-plant fibers, sama sa sintetikong mga lanot, carbon fibers ug metal fibers, aron mawagtang ang sulfur, chlorine, lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl ug polybrominated diphenyl ethers gikan sa papel.Aron mabawi ang pipila ka mga kakulangan sa base nga papel, mapuslanon ang pagpauswag sa kalidad sa papel ug makab-ot ang katuyoan sa pag-optimize sa kombinasyon.
